集成电路板的材料种类繁多，总体分为硬质和软质两大类。硬质集成电路板通常指的是具有高硬度，高刚性，耐高温、阻燃性和防静电性能的FR-4材料，软质集成电路板则通常指聚酰亚胺薄膜（PI）以及聚酰胺（PA）等，具有高韧性、弯曲、穿孔、防水、防腐和耐高温等性能。除了这两大类之外，还有一些特殊材料，例如铝基、铜基、钨钼基、散热铜箔、陶瓷基和复合材料等。

在集成电路板的制造工艺上，一般经过以下几个步骤：处理电路板的毛刺和碎片、将电子元器件和连接器件装入电路板上、将电子元器件和连接器件焊接好。其发展的主要流程是可靠的、高效的自动化流程，例如自动抛光、自动有机钻孔、自动贴膜、自动表面抛光、自动显影、自动镀金。这样的发展方向并没有结束，它将持续进行和创新。集成电路板制造的最终目的是得到高效、高稳定性、低能耗、高环保的产品。这种最终目的，也是集成电路板制造逐渐成熟的标志。

总之，集成电路板在电子设备中扮演着重要的角色。各种材料是集成电路板制造的重要组成部分。无论是硬质还是软质，不同的材料对电路板的性能和可靠性都有重要的影响。随着制造工艺的不断创新和发展，集成电路板的性能和可靠性也将不断提高。