1、电气性能

• 阻抗：根据需要选择合适的基材和铜箔，以控制阻抗，保证信号的传输质量。
• 绝缘电阻：选择绝缘性能良好的基材，以减少电气泄漏和信号干扰。
• 介电常数：对于高频电路，选择介电常数较低的基材可以减少信号延迟和失真。

2、热性能

• 热导率：考虑基材的热导率，以确保电路板在高温环境下能够稳定工作。
• 热膨胀系数：选择与元件相匹配的热膨胀系数，以减少热应力导致的故障。

3、机械性能

• 强度：选择具有较高机械强度的基材，以承受制造过程中的应力和使用过程中的振动。
• 刚度：根据印刷电路板的应用场景，选择适当刚度的基材。例如，对于需要较高刚度的应用场景，可以选择玻璃纤维增强的基材。

4、尺寸精度

• 选择具有高精度加工能力的材料，以确保电路板的尺寸精度满足设计要求。

5、成本

在满足性能要求的前提下，考虑材料的成本。不同材料的成本差异较大，需要根据项目预算进行权衡。

6、可靠性

• 选择经过验证和广泛使用的材料，以确保电路板的可靠性和稳定性。

7、加工性

• 考虑材料的加工性能，如切割、钻孔、蚀刻等工艺要求。选择易于加工的材料可以降低制造成本和提高生产效率。

常见的HDI PCB板材料包括FR-4、PI（聚酰亚胺）和BT（玻璃纤维毡和环氧树脂复合材料）等。其中，FR-4具有良好的电气性能和成本效益，适用于大多数应用场景；PI具有高温高强度的特点，适用于高温、高湿和强酸碱环境；BT具有较好的电气性能、机械性能和热稳定性，适用于需要较高耐热性和耐化学腐蚀性的场景。

在实际应用中，可以根据具体的设计要求和使用环境选择合适的材料。如果需要更高的电气性能和热性能，可以选择PI或BT；如果对成本敏感，可以选择FR-4作为常用材料。同时，还需要考虑材料的加工性和可靠性等因素。